激光锡焊机

产品介绍： 

 激光锡焊的优点非常显著：只对连接部位局部加热，适用于精密零部件的加锡焊接，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快， 接头组织细密、可靠性高、非接触接式加热；可根据元器件的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量，可以进行实时质量控制等。 

产品应用： 

1、微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM 音圈马达，连接器，USB 等。

2、非接触焊接、对应力有严格要求的锡焊：一些高端传输产品，如医用换能器，光通讯模块，整流器，太阳能等。

3、焊点周围有热敏器件的焊锡（采用传统的电烙铁锡焊，会伤害热敏器件的产品）：如光通讯模块，电源板，喇叭，RF 天线等 。

4、适用 HDMI 连接器，Type-C 接口连接器，大多数智能手机都开始采用 Type-C 接口技术。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点 。

5、适用受话器、扬声器、送话器、磁体、振膜、音圈、咪头、微型麦克风等电路板，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点。

锡焊样品：